产品时间：2025-12-01
恒温恒湿测试设备应用场景半导体器件测试：如二极管、三极管和集成电路，需在高温高湿（如40℃/90% RH）或低温低湿（如-40℃/10% RH）环境下评估导电性能和载流子迁移率，防止漏电或参数漂移。电子元器件验证：包括电容器、电阻器和PCB板，测试其在温湿度循环下的焊点抗裂性、铜箔腐蚀及绝缘电阻变化，确保车载电子等复杂环境中的安全性。
一、恒温恒湿试验箱设备应用场景
1.半导体器件测试：如二极管、三极管和集成电路，需在高温高湿（如40℃/90% RH）或低温低湿（如-40℃/10% RH）环境下评估导电性能和载流子迁移率，防止漏电或参数漂移。
2.电子元器件验证：包括电容器、电阻器和PCB板，测试其在温湿度循环下的焊点抗裂性、铜箔腐蚀及绝缘电阻变化，确保车载电子等复杂环境中的安全性。
3.整机设备评估：如手机、服务器和通信设备，模拟日常温湿度波动（如炎热潮湿到寒冷干燥），检测屏幕显示、电池续航及信号传输稳定性。
二、主要技术指标
型号：QYH-1000L
1.内箱尺寸:1000mm(W)×1000mm(H)×1000mm(D)
2.外箱尺寸:以实际尺寸为准
3.温度范围:-70℃∽150℃
4.湿度范围:20%∽98%RH（详见温湿度范围示意图）
5.温度波动度：≤±0.5℃
6.温度偏差:≤±2℃
7.湿度度偏差: ±3%RH(湿度>75%RH时);±5%RH(湿度≤75%RH时);
8.升温时间:20℃∽+100℃ 40分钟以内;（空载情况下）
9.降温时间:20℃∽ -70℃ 90分钟以内;（空载情况下）
10.本设备不能放置含有易燃﹑易爆或会产生挥发﹑腐蚀性气体的物品进行试验或存储.
注:以上指标均是在室温为+25℃,无试样条件下测得的数值.
一、恒温恒湿测试设备应用场景
1.半导体器件测试：如二极管、三极管和集成电路，需在高温高湿（如40℃/90% RH）或低温低湿（如-40℃/10% RH）环境下评估导电性能和载流子迁移率，防止漏电或参数漂移。
2.电子元器件验证：包括电容器、电阻器和PCB板，测试其在温湿度循环下的焊点抗裂性、铜箔腐蚀及绝缘电阻变化，确保车载电子等复杂环境中的安全性。
3.整机设备评估：如手机、服务器和通信设备，模拟日常温湿度波动（如炎热潮湿到寒冷干燥），检测屏幕显示、电池续航及信号传输稳定性。
恒温恒湿测试设备型号与规格：
型号：TH-80 工作室尺寸：40×50×40 箱体尺寸：120×165×115
型号：TH-150 工作室尺寸：50×60×50 箱体尺寸：130×170×125
型号：TH-225 工作室尺寸：60×75×50 箱体尺寸：140×185×130
型号：TH-408 工作室尺寸：60×85×80 箱体尺寸：165×195×155
型号：TH-800 工作室尺寸：100×100×80 箱体尺寸：185×200×175
型号：TH-1000 工作室尺寸：100×100×100 箱体尺寸：190×210×185
恒湿恒湿试验箱的部件:
内外箱材质: 内箱-不锈钢板; 外箱-不锈钢或钢板喷涂
保温材质: 聚胺脂发泡+特殊玻璃棉
控制器: 日本OYO或韩国TEMI*控制器
加热器: 进口U型加热管
加湿器: 分体式加湿桶加湿方式
运风循环系统：特殊加长轴心马达配合多翼扇叶风轮
冷冻系统: 法国泰康之铁甲武士全封闭式压缩机
保护装置: 压缩机过热保护,过流保护,超压保护,加热加湿空焚保护,试验箱超温保护,缺水报警
注意：请保证恒温恒湿试验机的工作环境温度在 +5~+25度之间
实验室恒温恒湿试验机符合标准：GB2423.1-89低温试验方法、GB2423.2-89高温试验方法、GB2423-93试验D6交变湿热试验方法、IEC68-2-30试验方法。
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